昨日，泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产仪式在临港产业区举行。

据了解，此项目一期规划投资2亿元，从去年5月签约落地到今天正式通产，仅历时8个月。目前首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备已安装调试完毕，核心研发人员全部到位，即日起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。

通产后，泽丰MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升，MEMS探针卡全链核心部件将全品种的铺开产能。